新品新技术

发布时间：2013-04-10

4月10日，全球领先的电力和自动化技术集团ABB今天推出全球第一款集成电能管理功能的低压断路器Emax2。使用Emax 2替换现有传统低压断路器，每年可节电58亿度，相当于140万个欧洲家庭(或210万个中国家庭)的年用电量。

发布时间：2013-04-08

联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）日前宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操...

发布时间：2013-04-01

3月27日，由重庆电科院联合长安汽车公司研制的纯电动底盘换电轿车研制成功，并正式交付电科院进行测试。

发布时间：2013-03-28

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司今日推出业界首款差异化MEMS振荡器，具有100飞秒(fs)典型相位抖动性能和集成的频率裕量设定能力。

发布时间：2013-03-26

富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，推出两款新型FRAM产品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。

发布时间：2013-03-26

25日，莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如...

发布时间：2013-03-15

中冶东方控股有限公司设计的国内第一套大型国产化铝熔铸设备顺利投产。

发布时间：2013-03-15

说起无线连接，大多数人首先想到的都是无线网络，再来就是无线充电。那你听说过无线电灯吗？我说的可不是手电筒...在本届日本东京国际照明展上，东芝展示了自行研发的透明OLED照明面板技术，以及支持无线电能传输的OLED照明面板。

发布时间：2013-03-13

知情人士周一透露，中国台湾芯片封装及测试公司颀邦科技(Chipbond Technology)已独家拿下苹果的相应订单，苹果下一代iPhone手机(即所谓的“iPhone 5S”)将具备指纹传感器和近距离通信(NFC)电子钱包功能。

发布时间：2013-03-01

现在，汽车正在经历汽车史上第一次带有“智能生物”性质的进化。汽车在变成一个巨大的可“感知”的移动终端和新的交互界面，追求对信息的第一反应能力和体验价值。　　